Intel Core i9-ის შესახებ გავრცელებული ინფორმაციის კვალ და კვალ AMD-ს გეგმებიც გახდა ცნობილი, რომელიც ახალი თაობის პროცესორებს ამზადებს გამოსაშვებად. არსებული მონაცემებით AMD ერთდროულად 9 ჩიპსეტს წარმოადგენს 10, 12 , 14 და სულაც 16 გამოთვლითი ბირთვით. ყოველი ჩიპი 44 PCI Express 3.0 ხაზით იქნება აღჭურვილი და ოთხ-არხიანი DDR4 3200 მეხსიერების მხარდაჭერა ექნება.
პროცესორი |
ბირთვები |
სიხშირე/ოვერქლოქი |
PCI-e ხაზები |
მეხსიერება |
TDP |
გაფართოება |
Ryzen 9 1998X |
16/32 |
3,5 – 3,8 + 0,1 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
155 |
AVX2 |
Ryzen 9 1998 |
16/32 |
3,2 – 3,6 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
155 |
AVX2 |
Ryzen 9 1977X |
14/28 |
3,5 – 3,9 + 0,1 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
155 |
AVX2 |
Ryzen 9 1977 |
14/28 |
3,2 – 3,7 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
140 |
AVX2 |
Ryzen 9 1976X |
12/24 |
3,6 – 4,0 + 0,1 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
140 |
AVX2 |
Ryzen 9 1956X |
12/24 |
3,2 – 3,7 + 0,1 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
125 |
AVX2 |
Ryzen 9 1956 |
12/24 |
3,0 – 3,7 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
125 |
AVX2 |
Ryzen 9 1955X |
10/20 |
3,6 – 3,9 + 0,1 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
125 | AVX2 |
| Ryzen 9 1955 | 10/20 | 3,1 – 3,7 | 44 | 4 x DDR4-3200 | 125 | AVX2 |
AMD Ryzen 9 პროცესორების პრეზენტაცია Computex 2017-ზე არის მოსალოდენლი, რომელიც ტაიპეიში ივნისის დასწყისში გაიმართება.
