უმსხვილესმა ტექნოლოგიურმა კომპანიებმა, მათ შორის Apple-მა, Google-მა და Broadcom-მა, Intel-ის ჩიპების წარმოებისა და შეფუთვის სერვისების მიმართ ინტერესი გამოხატეს, იტყობინება PC Gamer. ამან შესაძლოა შეცვალოს კომპანიის პოზიცია კონტრაქტული წარმოების ბაზარზე, სადაც დიდი ხანია TSMC დომინირებს.
GF Securities HK Brokerage-ის კვლევის თანახმად, კომპანია Intel-მა შესაძლოა მიიღოს შეკვეთები ჩიპების წარმოებასა და შეფუთვაზე რიგი უმსხვილესი ტექნოლოგიური ფირმებისგან, მათ შორის Apple-ისგან, Broadcom-ისა და Google-ისგან. მონაცემები მიუთითებს იმაზე, რომ ეს კომპანიები განიხილავენ Intel-ის მოწინავე ტექნოლოგიური პროცესების – 18A-P და 14A, ასევე EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) შეფუთვის ტექნოლოგიის – გამოყენებას თავიანთი მომავალი მიკროსქემებისთვის.
კერძოდ, Apple გეგმავს ამ ტექნოლოგიების გამოყენებას მობილური ჩიპისთვის (SoC) და ერთ-ერთი ჯერ დაუზუსტებელი სპეციალიზებული ჩიპისთვის (ASIC). Google, თავის მხრივ, აპირებს მათ გამოყენებას ტენზორული პროცესორების (TPU) ახალი თაობის შექმნისას. ასევე იუწყებიან, რომ AMD და Nvidia სწავლობენ Intel-ის 14A-პროცესის გამოყენების შესაძლებლობას თავიანთი სერვერული გადაწყვეტილებებისთვის, თუმცა ანალიტიკოსები აღნიშნავენ, რომ ეს ინფორმაცია ჯერჯერობით წინასწარი ხასიათისაა, რადგან GF Securities-ის ანგარიშში გამოყენებულია ფორმულირება „ჩვენ კვლავ ველოდებით სავარაუდო ურთიერთქმედებას“, რაც მიუთითებს საბოლოო შეთანხმებების არარსებობაზე.
ამჟამად, Intel-ის კონტრაქტული წარმოების (foundry) განყოფილებას თითქმის არ ჰყავს გარე კლიენტები და შემოიფარგლება მხოლოდ კომპანიის საკუთარი საჭიროებებით. ცნობილია, რომ მომავალი Intel Panther Lake პროცესორები ნაწილობრივ 18A-პროცესით გამოვა, ხოლო უფრო მასშტაბური Nova Lake ჩიპები, სავარაუდოდ, მას კიდევ უფრო აქტიურად გამოიყენებენ. თუმცა, 14A ტექნოლოგიური პროცესი ადრეულ ეტაპზეა და კომერციულ ექსპლუატაციაში უახლოეს წლებში არ შევა, ამიტომ, ყველა პოტენციური გარიგების დადების შემთხვევაშიც კი, Intel-ის ფინანსურ მაჩვენებლებზე მნიშვნელოვანი გავლენა მოკლევადიან პერსპექტივაში არ არის მოსალოდნელი. მიუხედავად ამისა, გარე მომხმარებლების წარმატებულმა მოზიდვამ შესაძლოა არსებითად შეამციროს foundry განყოფილების ზარალი, რომელსაც აქამდე მოგება არ მოჰქონდა. GF Securities-ის ანალიტიკოსებმა ასევე განაცხადეს თავიანთ X ანგარიშზე, რომ 2025 წლის ნოემბრის მდგომარეობით, Panther Lake პროცესორებისთვის ვარგისი კრისტალების გამოსავლიანობა 60-65% იყო, ხოლო 2025 წლის ბოლოსთვის კომპანია 70%-იანი დონის მიღწევას გეგმავს.
იმის გათვალისწინებით, რომ დღეს მაღალი ხარისხის პროცესორების აბსოლუტური უმრავლესობა ტაივანის TSMC-ზე იწარმოება, ოპერატიული მეხსიერების ბაზარზე მიმდინარე კრიზისისა და ერთი მწარმოებელზე დამოკიდებულების პირობებში, ჩიპების წყაროების დივერსიფიკაციამ, Intel-ის ჩართულობის ჩათვლით, შეიძლება გაზარდოს მთელი ინდუსტრიის სტაბილურობა და კონკურენტუნარიანობა. როგორც დამკვირვებლები აღნიშნავენ, თუ ეს ტენდენცია გაგრძელდება, მომავალში Intel-ის ლოგო შეიძლება გამოჩნდეს არა მხოლოდ საკუთარი წარმოების პროცესორებზე, არამედ AMD-ის, Nvidia-ს პროდუქციის, ასევე სმარტფონებისა და ქსელური აღჭურვილობის შეფუთვაზე.
