NVIDIA Rubin-ის ამაჩქარებლები PCIe-პლატების ფორმატში გამოჩნდება

Rubin™ არქიტექტურის ანონსირებისას NVIDIA-მ ყურადღება გაამახვილა NVL72 თაროებზე, სადაც გამომთვლელები გაერთიანებულია NVLink-ის მეშვეობით და საჭიროებს სპეციალიზებულ თხევად გაგრილებასა და შასის. თუმცა ინფრასტრუქტურულ ბაზარს სჭირდება უნივერსალური გადაწყვეტილებები, რომელთა ინტეგრირებაც მონაცემთა ცენტრის საფუძვლიანი გადაკეთების გარეშე, ჰაერით ან ჰიბრიდული გაგრილების მქონე სტანდარტულ სერვერულ თაროებში იქნება შესაძლებელი.

ამ მოთხოვნის პასუხი Hewlett Packard Enterprise-ის საგზაო რუკის მასალებში მოიძებნა. მომავალი HPE ProLiant™ DL585a Gen13 სერვერისადმი მიძღვნილი პრეზენტაციიდან ცნობილი გახდა NVIDIA® Rubin™-ის PCIe ვერსიის მოდიფიკაციების მომზადების შესახებ.

ცოტა რამ ახალი სერვერის შესახებ 

ახალი სერვერი წარმოდგენილია 10U ფორმ-ფაქტორით და გათვლილია რვამდე ორსლოტიანი გრაფიკული ამაჩქარებლის დასაყენებლად. მის საფუძველშია ორი სოკეტი AMD EPYC™ 9006 სერიის პროცესორებისთვის (256 ბირთვამდე თითო სოკეტზე) და 32 DIMM სლოტისგან შემდგარი მეხსიერების ქვესისტემა, რომელსაც 8 ტბ-მდე DDR5-8000 ან 12 800 MT/s სიხშირის 4 ტბ-მდე MRDIMM მოდულების მხარდაჭერა აქვს. კომპონენტების ურთიერთქმედებას PCIe 6.0 სალტე უზრუნველყოფს. თავსებადი აღჭურვილობის სიაში ასევე ფიგურირებს NVIDIA® Blackwell™ არქიტექტურაზე დაფუძნებული NVIDIA® RTX™ PRO 6000 Server Edition ამაჩქარებლები, NVIDIA® H200 NVL მოდელები და ასევე AMD-ის გადაწყვეტილებები.

თავდაპირველად NVIDIA® Rubin™-ის ფლაგმანური კონფიგურაციები პროექტირებული იყო HBM4 მეხსიერების გამოსაყენებლად, თითო სტეკზე 2048-ბიტიანი ინტერფეისით. NVIDIA® NVL72-ში ერთ ჩიპზე მოდის 288 გბ მაღალი გამტარუნარიანობის HBM4 მეხსიერება.

PCIe-ზე გადასვლა აწესებს რიგ კონსტრუქციულ შეზღუდვებს. პირველ რიგში, ეს ეხება თერმოპაკეტს: მიმდინარე Blackwell™ და Hopper თაობის გრაფიკული ამაჩქარებლებისთვის განკუთვნილი სერვერები PCIe სალტით შეზღუდულია ენერგომოხმარებითა და სითბოს გაფანტვის შესაძლებლობებით (მაგალითად, 600 ვტ H200 PCIe-სთვის ჰაერით გაგრილებისას). SXM ფლაგმანური გადაწყვეტილებები გაცილებით მეტ ენერგიას მოითხოვს, რაც PCIe ვერსიაში NVIDIA-სგან აუცილებლად მოითხოვს სამუშაო სიხშირეების შემცირებას, აქტიური გამომთვლელი ბლოკების რაოდენობის შემცირებას ან კრისტალის კონფიგურაციის ოპტიმიზაციას. თუმცა მოსალოდნელია, რომ GPU-ს ახალი თაობა PCIe ვარიანტშიც კი მიიღებს უფრო მეტ ენერგომოხმარებას, ვიდრე ახლანდელი. ამასთან, ProLiant™ DL585a Gen13 დონის სერვერები მარაგით იქმნება და სავარაუდოდ 700 ვტ-იან ბარათებსაც გაუმკლავდება.

მეორე ფაქტორია ინტერფეისის გამტარუნარიანობა. PCIe 6.0 სალტე PAM4 ფიზიკური კოდირებით უზრუნველყოფს x16 სლოტის გამტარუნარიანობას 128 გბ/წმ-მდე ერთი მიმართულებით (ჯამში 256 გბ/წმ-მდე დუპლექსურ რეჟიმში). ეს მაჩვენებელი შეუსაბამოა NVLink-ის გამტარუნარიანობასთან (3,6 ტბ/წმ-მდე Rubin-ისთვის). ამ მიზეზით, PCIe ვერსიები ორიენტირებული იქნება არა იმდენად ერთიანი ფაბრიკის ფარგლებში ულტრადიდი მოდელების კვანძთაშორის განაწილებულ გამოთვლებზე, არამედ ავტონომიურ სერვერებზე, fine-tuning ამოცანებსა და შედარებით მცირე მასშტაბის მოდელების სწავლებაზე. თუმცა, აქ დასახმარებლად შესაძლოა NVLink ხიდები მოვიდეს, როგორც ეს წინა თაობების GPU-ებში ხდებოდა. მიმდინარე H200 თაობაში ხიდების მეშვეობით შესაძლებელია ოთხამდე ბარათის ერთ კლასტერში გაერთიანება. უდავოა, რომ ახალ თაობაშიც ვიხილავთ იმავე ოფციას ტოპ ბარათებისთვის — სავარაუდოდ, GPU-ების უფრო მეტ რაოდენობამდე მასშტაბირების შესაძლებლობით.

NVIDIA® Rubin™-ის PCIe ვარიანტის მეხსიერების ქვესისტემის ზუსტი მოცულობა და კონფიგურაცია ოფიციალურად ჯერჯერობით არ სახელდება.

ვამცირებთ ფასებს გამოყოფილ სერვერებზე რეალურ დროში

მოასწარით დაქირავება 35%-მდე ფასდაკლებით, სანამ ლოტი სხვას არ წაუღია.

დაწვრილებით →

ბაზარზე გამოსვლის ვადები

HPE ProLiant™ DL585a Gen13 სერვერის ოფიციალური რელიზი 2027 წლის მარტშია დაგეგმილი. NVIDIA® Rubin™ PCIe პლატების კომერციულ გაყიდვებში გამოჩენის ვადები შეიძლება განსხვავდებოდეს: NVIDIA ტრადიციულად თავდაპირველად უმსხვილესი ჰიპერსკეილერებისთვის გზავნის ფლაგმანურ თაროებსა და SXM მოდულებს, რის შემდეგაც ხაზს აფართოებს გაფართოების ბარათებით ფართო კორპორაციული სეგმენტისთვის. სერვერისთვის კი მხარდაჭერა სავარაუდოდ წინასწარ არის გაცხადებული, თუმცა დაველოდოთ სიახლის შესახებ მეტ ტექნიკურ დეტალს.

წყარო: Habr — mr_unanas