ARM პროცესორების ბაზარზე კომპანია Ryzen C7 პროცესორით აპირებს, რომელიც ყველაზე მოწინავე ARM ბირთვებით იქნება დაკომპლექტებული და მისი გამოშვება TSMC-ის ბაზაზე იქნება დაფუძნებული. Intel-ს ჯერ კიდევ არაფერი არ აქვს ამ მიმართულებით, რითაც ორი გიგანტის დაპირისპირებაში AMD გაცილებით უკეთეს პირობებში აღმოჩნდა.
ARM არქიტექტურა მათთვის უჩვეულოა, თუმცა გასაკვირი არ არის დაინტერესება სმარტფონების ბაზრით, რომელიც ჯერ კიდევ სწრაფად იზრდება. სიახლის გამოშვების ზუსტი ვადები ცნობილი არ არის და მხოლოდ ვარაუდის საფუძველზე შეგვიძლია ვთქვათ, რომ 2021 წელს გამოვა. ამავდორულად სპეციფიკაციებმა მაინც გაჟონა და თ ინფრომაცია სანდროა Ryzen C7 გაცილებით მძლავრი იქნება ვიდრე Qualcomm-ის Snapdragon 865, რომლის წარმადობის ანალოგი ჯერ არავის არ აქვს.
გაჟონვის თანახმად Ryzen C7 გახდება ერთ ერთი პირველი პროცესორი მსოფლიოში, რომელიც 5 ნანომეტრიანი ტექპროცესით აიწყობა და მის წარმოებას TSMC უზურნველყოფს. ჩიპს ექნება რვა გამოთვლით ბირთვი, რომელიც სამ კლასტერში იმუშავებს. ესენი იქნება ყველაზე თანამედროვე ARM ბირთვები, რომლებიც მაისში იქნა წარმოდგენილი. პირველი ორი ბირთვი იქნება მაღალი წარმადობის Cortex X1 – 3 გიგაჰერცამდე სიხშირით, რომელთა წარმადობაც ARM-ის განცხადებით 30%-ით მეტი იქნება მიმდინარე A77 ბირთვებთან შედარებით.
მეორე კლასტერი ეს Cortex A78 ჩიპები იქნება 2,6 გიგაჰერციანი ორი ბირთვით და ისინი 20%-ით უფრო სწრაფია წინამორბედზე. მესამე კლასტერში ოთხი ენერგოეფექტური A55 ბირთვი მოთავსდება, რომელთა სიხშირეც 2 გიგაჰერცს არ აღემატება.
ვიდეო ქვესისტემა ახალ პროცესორში AMD RDNA 2 იქნება და ოთხ 650 მეგაჰერციან საკუთარ ბირთვებს წარმოადგენს. ამ გადაწყვეტილების წარმადობა Adreno 650-ზე 45%-ით უფრო მაღალი იქნება.
მობილური პროცესორის შემადგენლობაში იქნება Mediatek-ის წარმოების 5G მოდემი UltraSave, რომელიც ერთდროულად ორ სიმ ბარათს უზრუნველყოფს. ჩიპს ექნება LPDDR4-2750-ის ოთხი არხი და UFS 3.1 ფლეს მეხსიერების მოდულები. ასევე 2K ეკრანების მხარდაჭერა 144 ჰერცი სიხშირით და 10 ბიტიანი ფერთა გადაცემით. დამატებით მაში იქნება Bluetooth 5.1, Wi-Fi 6 და GPS, Galileo, Beidou და Glonass-ის მოდულები.
