კომპანია Intel-მა ოფიციალურად წარმოადგინა მე-12 თაობის Alder Lake პროცესორები, რომელბშიც ჰიბრიდული არქიტექტურა, DDR5 და PCIe 5.0-ის მხარდაჭერაა განხორციელებული. ახალი ჩიპები ახალი Intel 7 ტექნოლოგიური პროცესითაა დამზადებული, რომელიც 10 ნანომეტრიანია.
Intel-ის ჰიბრიდული არქიტექურის საფუძველია წარმადი და ენერგოეფექტური ბირთვების კომბინაცია. GolenCove ბირთვები რთული ამოცანებისთვისაა, როგორიცაა თამაშები და ვიდეო რედაქტორები, როცა Gracemont ბირთვები ფონური აპლიკაციებისა და დაბალი პრიორიტეტის მქონე პროცესებისთვისაა განკუთვნილი.
იმისათვის, რომ დატვირთვა ეფექურად განაწილდეს ბირთღვებ შორის Intel-მა წარმოადგინა Thread Director. მისი კორექტული მუშაობა დამოკიდებულია პროგრამულ უზრუნველყოფაზე. Microsoft-თან თანამშრომლობის შედეგად Windows 11-ში ამ ტექნოლოგიის მხარდაჭერაა გათვალისწინებული.
ახალი ხაზის ფლაგმანური პროცესორი Core i9-12900K იქნება, რომელიც ჯამში 16 (24 ნაკადი) ბირთვისგან (8 წარმადი და 8 ენერგოეფექტური). ტაქტური სიხშირე 5.2 გიგაჰერცამდე აიწევს Turbo Boost Max 3.0 ტექნოლოგიის საშუალებით, რითაც ახალი პროცესორები წინა მოდლეებზე 19%-ით წარმადი იქნება.
ასევე იქნება Core i7-12700K (12 ბირთვი და 20 ნაკადი; 8 “P-cores” და 4 “E-cores”) და Core i5-12700K (10 ბირთვი და 16 ნაკადი; 6 “P-cores” და 4 “E-cores”). ახალი პროცესორები ასევე წარმოდგენილია KF მოდიფიკაციების სახით, რომლებსაც არ აქვს Intel UHD Graphic 770 ჩაშენებული გრაფიკა.
სამივე პროცესორს აქვს 20 PCIe ხაზი (16 ხაზი PCIe 5.0 და 4 ხაზი PCIe 4.0), DDR5 4800MT/s და DDR4 4800MT/s მეხსიერების მხარდაჭერა, ასევე გაზრდილი L2 და L3 ქეში. Alder Lake პროცესორებისთვის საჭირო იქნება ახალი სისტემური ბარათები ახლად დაანონსებული ჩიპსეტით Intel Z690. ეს ჩიპსეტი უზრუნველყოფს Wi-Fi 6E-ს მხარდაჭერას და ზრდის მოაცემების გადაცემის სიჩქარეს USB 3.2 Gen 2×2-ით. კომპანი LGA 1700 სოკეტზე გადავიდა, რაც ახალი ფორმის სამაგრებს ნიშნავს ქულერების მწარმოებლებისთვის.
